Cg飞行员半导体服务热线
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Halation 系列
- 基于变压器耦合的模块并联自主均流结构， 处理气体流量最大可达22SLM
- 先进腔体表面膜层处理工艺，确保腔体长时间稳定运行
- 高解离率，有效提高工艺效率
- 主要应用工艺：清洗
Central 系列
- 功率范围10kW-24kW，处理气体流量最大可达90SLM
- 可高效解离H2、NF3等制程气体，并实现低颗粒物
- 主要应用工艺: 清洗、薄膜沉积
Major 系列
- 采用石英腔体能够高效地解离氧气等制程气体
- 功率最高可达6kW
- 功率控制稳定性高，控制精度误差小于1%
- 宽点火窗口范围，支持O2-N2混合、O2-H2混合等多种制程
- 主要应用工艺：去胶
Pilotage 系列
- 通过低复合率腔体表面膜层工艺，可以实现高深宽比沟槽的高质量填充
- 产品结构高度集成，关键参数可视化程度高，可根据客户工艺需求进行灵活定制与功能组合
- 主要应用工艺: 清洗、薄膜沉积